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激光加工切割出现的问题

时间:2024-03-30 18:04 阅读数:1059人阅读

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激光加工切割出现的问题

德龙激光申请自适应交叉点避让的激光切割方法专利,实现精准避让,...利用激光束进行切割,实现交叉点的自适应精准避让加工。实现精准避让,避免交叉点被激光重复切割而导致加工产品切割效果深浅不一致的问题;根据图纸自动计算出切割的参数,减少作业时间提高产量,提高效率;产品切割后的边缘切割道效果好,不会出现鹰嘴等不良产品,提高良率;还能自...

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...钻石激光切割装置专利,解决了现有钻石激光切割设备对焦精度低的问题浙江晶盛机电股份有限公司取得一项名为“一种钻石激光切割装置“,授权公告号CN220575012U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种钻石激光切割装置,属于钻石加工技术领域,解决了现有钻石激光切割设备对焦精度低的问题。本实用新型包括投射组件,所述投...

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ˇ▂ˇ 通用电梯:引进激光切割机、数控冲床等数控加工设备及自动焊接机器...金融界3月7日消息,有投资者在互动平台向通用电梯提问:公司有没有智能机器?公司回答表示:感关注通用电梯。公司在电梯生产制造过程中引进了激光切割机、数控冲床、数控剪板机、数控折弯机等数控加工设备及自动焊接机器人、AGV自动搬运小车等自动化设备。本文源自金融界A...

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汇川技术申请激光切割专利,提高激光切割的加工质量基于待切割板材的实际厚度和板材临界厚度确定收刀处的吹气时长;对待切割板材进行切割处理,在待切割板材的收刀处切割完成时,按照吹气时长对收刀处进行吹气。本申请提供一种激光切割的收刀策略,以提高对板材收刀处进行激光切割的加工质量。本文源自金融界

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英诺激光申请透明脆性材料切割裂片激光加工系统专利,有效降低设计...金融界2024年1月3日消息,据国家知识产权局公告,英诺激光科技股份有限公司申请一项名为“透明脆性材料切割裂片激光加工系统及加工方法“,公开号CN117324755A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明属于激光加工技术领域,具体涉及一种透明脆性材料切割裂片激光加工...

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...大电流合金套管三维激光旋切系统及方法专利,实现合金套管激光切割...GIL高压大电流合金套管三维激光旋切系统及方法,包括用于发射高能激光束的连续光纤激光器,通过传输光纤与连续光纤激光器连接的激光动态扫描切割加工头,负载激光动态扫描切割加工头的运动机构,以及控制系统。控制系统用于控制所述连续光纤激光器的功率、频率、出光时间参数...

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维宏股份营业收入增长14% 每10股派发现金红利0.8元激光加工领域,公司目前重点发展激光大幅面切割市场,持续深化CNC+CAD+CAM一体化的方向,报告期内产品线收入同比增长30%左右。家具装饰领域,公司发挥X86平台优势,继续推进CAM、前后端一体化、单元连线中控方案,配套全新的维智高性价比伺服方案,报告期内家装产品线同比...

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>ω< 海目星取得热切割加工装置专利,可降低软质材料的加工成本及缩短其...金融界2024年3月20日消息,据国家知识产权局公告,海目星激光科技集团股份有限公司取得一项名为“一种用于热切割的加工装置“,授权公告号CN109176727B,申请日期为2018年9月。专利摘要显示,一种用于热切割的加工装置,包括:刀具,所述刀具的材质为可导热的材质,所述刀具的刃...

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晶盛机电获得实用新型专利授权:“一种钻石激光切割装置”专利名为“一种钻石激光切割装置”,专利申请号为CN202321957150.2,授权日为2024年3月12日。专利摘要:本实用新型提供了一种钻石激光切割装置,属于钻石加工技术领域,解决了现有钻石激光切割设备对焦精度低的问题。本实用新型包括投射组件,所述投射组件包括:发射单元,所述发...

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╯ω╰ 大族激光:产品主要应用于5G手机激光切割及高多层PCB加工金融界11月24日消息,大族激光在互动平台表示,公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。本文源自金融界AI电报

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