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˙＾˙ 新闻“晚”知道 | 5G-A云手机风潮起,中国移动再现领跑之势>>点击阅读完整资讯02 5G-A云手机风潮起,中国移动再现领跑之势今年以来,5G-A发展频传佳音,各地5G-A商用落地有条不紊,速率实测一次次刷新成绩,令人惊喜。在行业公认的5G-A元年之际,通信运营商与设备商均在5G-A领域积极布局、持续创新,加快推进5G-A商业化落地。 >>点击阅...

阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型【阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型】《科创板日报》28日讯,《科创板日报》记者独家获悉,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下运行多轮AI对话。阿...

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●＾● 阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型北京商报讯(记者 魏蔚)3月28日,智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解...

阿里云与联发科达成合作:为手机芯片适配大模型鞭牛士 3个28日消息,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模...

阿里云 x 联发科,天玑 9300 等手机芯片适配端侧通义千问大模型IT之家 3 月 28 日消息,联发科宣布已成功在天玑 9300 等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下运行多轮 AI 对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。IT之家注意到,通义千问目前已开...

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vivo发布X Fold 3系列折叠屏手机,搭载7B端侧+70B云侧AI蓝心大模型钛媒体App 3月27日消息,vivo发布X Fold 3系列折叠屏手机,标准版重量为219克,轻于iPhone 15 Pro Max等旗舰直板手机机。电池方面使用了硅基负极材料和半固态电解液,容量为5700mAh,可在-20摄氏度下使用。此外,其还搭载7B端侧+70B云侧AI蓝心大模型、第三代骁龙8系列旗舰芯片...

联发科携手阿里云 天玑9300成功适配通义千问大模型阿里云与联发科联合宣布将联手为全球手机制造商提供基于天玑9300等芯片的端侧大模型解决方案,赋能更多智能终端设备,实现更高效、更智能的用户体验。值得关注的是,阿里云在AI技术研发上持续发力,通义千问项目已开源涵盖18亿至720亿参数在内的多个大规模语言模型,以及融合...